U-9310不透明基材UV粘接树脂:高附着力与双固化解决方案浏览数:11次
![]() 材料特性与工艺适配性U-9310是一种基于阳离子与自由基杂化体系的光固化树脂,专为金属、陶瓷、玻璃等不透明基材的粘接需求设计。其固化后硬度(Tg 65°C)与柔韧性(断裂伸长率45%)的平衡特性,使其在工业粘接场景中既能承受机械应力,又避免因材料脆性导致的界面剥离问题。树脂本身不含溶剂(有效成分100%),16000mPa·s的中高粘度特性支持厚涂施工,同时可通过添加VM-3530/3540等活性单体调整流平性,适配喷涂、刮涂等多种工艺。 针对不透明基材透光率低导致的固化难点,U-9310通过阳离子聚合的后固化特性实现深度交联。即使在UV光照受阻的区域,树脂仍能在停止光照后持续反应,确保粘接界面的完全固化。这一特性使其在金属嵌件封装、多层复合材料组装等遮光场景中具备显著优势。 工业粘接场景的核心优势1. 复杂界面的高附着力表现 2. 耐环境侵蚀的长期稳定性 3. 双固化工艺兼容性 技术原理与配方设计要点U-9310的阳离子-自由基杂化体系结合了两种聚合机制的优势:自由基链反应提供快速表面固化,阳离子开环反应确保深层交联的完整性。配方设计中推荐使用碘鎓盐或硫鎓盐类阳离子光引发剂,配合自由基型引发剂形成协同效应,在800-1000mJ/cm²能量下即可实现完全固化。 对于高反射金属基材,可通过添加0.5%-1%的光吸收助剂(如苯并三唑类UV吸收剂)减少光散射损失。若需进一步提升耐冲击性,可引入5%-10%的聚氨酯丙烯酸酯预聚体,但需注意添加量过高可能导致阳离子固化效率下降。 典型应用领域与选型建议该树脂主要面向三大工业场景: 1. 金属复合材料结构性粘接:适用于汽车电池支架、电机外壳等金属-塑料复合组件的组装,利用其低收缩率(<3%)特性减少内应力导致的变形风险。 2. 电子器件遮光封装:用于传感器、继电器等需遮光保护的电子元件灌封,后固化特性确保完全遮光区域的树脂充分反应。 3. 陶瓷基特种设备密封:在耐高温反应釜、真空腔体密封中替代传统环氧胶,固化速度提升50%以上且无需严格除氧环境。 选型时需重点关注基材表面能匹配性:对于表面能低的改性工程塑料(如PTFE、PP),建议配合底涂剂使用;而金属、玻璃等高表面能基材可直接施胶。通过针对性配方调整,U-9310能够满足从精密电子到重型装备的多层次工业粘接需求。
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